Nosferatu
#0
Lige fået mig et Socket kit LGA775 aka socket T men det er købt brugt uden Neopren til bagsiden af heating elementet.
Det er samme noepren som der sidder på backplaten til Socket 478 og derfor ville jeg jo gerne bruge det :D
har lige prøvet at smide det i fryseren og håber på det er nok til at løsne og krakelere limen lidt. Regner med 30 min?
Nogen af jer der ved hvad jeg kan bruge hvis det ikke lykkedes??
Det er samme noepren som der sidder på backplaten til Socket 478 og derfor ville jeg jo gerne bruge det :D
har lige prøvet at smide det i fryseren og håber på det er nok til at løsne og krakelere limen lidt. Regner med 30 min?
Nogen af jer der ved hvad jeg kan bruge hvis det ikke lykkedes??
#1
Jeg er ikke helt sikker på havd du mener. men hvis det er for at få backplate(en) af, kan du bare bruge en hårdtøre. men ikke for lang tid., da nogle mb komponenter ikke har godt af det. 30 sec skulle kunne gøre det :)
SIOUX
http://forum.vapochill.com/sho... der har den store asetek mand fat i noget. ellers skal du bruge kontakt rens og en hård pensel
#3
Det var backplaten med tilhørende lim som jeg prøvede at opløse. Således at neoprenen kunne genbruges på mit nye socket kit.
#2 Jeg nægter konsekvent at bruge det "smarte" stuff. bruger blot et lille stykke nopren nede i soklen istedet for.
Enste mulighed jeg fandt frem til var en skarp hobby kniv, lidt isoprophyl alcohol og ca 40 mins slid :p
#2 Jeg nægter konsekvent at bruge det "smarte" stuff. bruger blot et lille stykke nopren nede i soklen istedet for.
Enste mulighed jeg fandt frem til var en skarp hobby kniv, lidt isoprophyl alcohol og ca 40 mins slid :p